MIT 微光子學中心與材料研究實驗室首席科學家 Dr. Anu Agarwal 以「Scale the Package – The Semiconductor Package is the 21st Century Transistor」為題，進行 Epoch ILP 專場演講。她指出，半導體產業正面臨「效能成長趨緩」與「能源需求飆升」的雙重壓力；同時，資料中心用電占比持續上升，其核心原因之一，在於 AI 系統中 GPU 與大量記憶體之間進行高速、大規模資料傳輸時，所導致的高能耗問題。由於傳統銅互連在功耗與傳輸距離上逐漸難以支撐，必須更早導入光子互連技術，以推動 Co-Packaged Optics（CPO）的發展。歡迎查詢MIT FUTUR-IC 網站 (https://www.ikim.mit.edu/futur-ic)， 了解更多研究資訊。