Garage+
【Garage+】12/9 Open House
Garage+ 於 Startup Global Program F25 Batch 期間舉辦 Open House 展演活動。39 家來自 9 國的科技新創現場展示創新技術、爭取訂單及合作機會，當週並為新進團隊與 25 家企業安排近 190 場商務投資媒合會。
Dec 09, 2025
Garage+ 於 Startup Global Program F25 Batch 期間舉辦 Open House 展演活動。39 家來自 9 國的科技新創現場展示創新技術、爭取訂單及合作機會，當週並為新進團隊與 25 家企業安排近 190 場商務投資媒合會。
2026 創業人開學啦！81 位 YEF 學員齊聚一堂，透過團隊協作、創業人座談的實戰經驗分享，正式開啟成長與蛻變之旅！今年的 Boot Camp，作為 2026 年創業人的第一場實體活動，我們聚焦在創業早期一定、務必、千萬要搞懂的三件事：l Good Ideas：什麼想法值得做？l MVP：現在該驗證什麼？還是其實只是在測心安？l Team Building：如何組成一支真的能打仗的團隊？這次不只是單純聽概念，而是帶大家用「實戰視角」重新檢視自己現在的創業狀態，釐清方向及校準行動。 # How to Get and Evaluate Startup Ideas?這場分享由林桂光 Kay 帶來。現任 Darwin Ventures 合夥人兼總經理的他，從台大資工一路走到創投圈，看過無數創業者的起起落落。很多人問「好點子從哪裡來？」其實答案往往藏在日常裡——l 在生活或學習中，那些讓你覺得「這很不合理」的瞬間l 在工作現場中，看見流程卡住、效率低落的地方l 技術出現新可能，但還沒有人好好應用l 對產業或社會的長期觀察與研究最好的創業點子，往往來自一個很天真的提問： 「為什麼現在是這樣？難道不能更好嗎？」「想到」只是第一步，「做點子」才是關鍵。真正有潛力的點子，會在市場驗證與使用者訪談中被不斷打磨、修正、甚至重塑。創業初期最常見的錯誤，是太快愛上自己的點子。你真正該愛的，是「問題本身」。當你對問題理解得夠深，解法自然會長出來；當問題夠真實、夠痛，市場才會回應你。 # How to Build an MVP?第二場分享由 葉淨元 Jim 分享。他是 Penpeer 共同創辦人暨執行長，從臨床醫師轉身投入醫療新創，打造出醫師社群平台 A-Pen，重新定義醫療人員之間的連結方式。在創業過程中，MVP（Minimum Viable Product）是一種核心思維：l 找出現在最不確定、最可能讓你失敗的假設l 用最低成本、最快速度去測試l 得到清楚的結果：繼續，或轉彎創業早期最珍貴的，不是資金，而是修正方向的速度。越早面對真實市場，越早承認假設錯誤，你離對的方向就越近。 # Team Building：團隊不是找最強的人，而是找最適合一起打仗的人。創業從來不是一個人的戰鬥。在 Team Building 環節，大家重新認識「自己眼中的自己」，以及「別人眼中的自己」。透過角色辨識與互動討論，現場組成五人創業小隊，準備前進下一關 —— 3/28 Garage Party。創業從來不是一條浪漫的路，但當你把「想法、驗證、團隊」這三件事想清楚，很多焦慮會消失，取而代之的是更清晰的方向。 下一站，Garage Party。真正的實戰，才正要開始。
【Epoch Family】於 1 月 21 日接待來自 MIT Sloan School of Management 與 Harvard Kennedy School 的 37 位研究生來訪。團員來自 10 個國家，專業背景涵蓋公共政策、國際關係、科技、金融、工程、顧問、新創與永續等領域，展現高度的國際多元性與跨域視角。本次交流邀請多位橫跨科技、金融、行銷、生醫與新創領域的資深校友，從第一線實務經驗出發，分享產業經驗及台灣創業精神。出面分享的資深校友包括：楊志偉｜cacaFly 共同創辦人（2003）許家碩｜聯發科技 投資總監（2005）何典諭｜外商企業資深行銷主管（2005）楊明唐｜康霈生技 策略及業務營運部處長（2005）余致緯｜麻吉快速通 創辦人暨執行長（2009）透過校友們橫跨不同世代與產業的分享，讓來訪研究生們更了解時代基金會，以及此非營利組織貢獻和價值。
MIT 微光子學中心與材料研究實驗室首席科學家 Dr. Anu Agarwal 以「Scale the Package – The Semiconductor Package is the 21st Century Transistor」為題，進行 Epoch ILP 專場演講。她指出，半導體產業正面臨「效能成長趨緩」與「能源需求飆升」的雙重壓力；同時，資料中心用電占比持續上升，其核心原因之一，在於 AI 系統中 GPU 與大量記憶體之間進行高速、大規模資料傳輸時，所導致的高能耗問題。由於傳統銅互連在功耗與傳輸距離上逐漸難以支撐，必須更早導入光子互連技術，以推動 Co-Packaged Optics（CPO）的發展。歡迎查詢MIT FUTUR-IC 網站 (https://www.ikim.mit.edu/futur-ic)， 了解更多研究資訊。