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MIT 推出模組化設計平台 Voxel Invention Kit (VIK) ,利用鋁製電路方塊快速拼接大型互動裝置,具高強度、內建感測器,且可重複組裝,成本低廉。未來有望應用於智慧家居、建築等領域,展現高效靈活的設計潛力。
MIT 與 NVIDIA 合作開發 ITSP (Inference Time Policy Steering) 框架,使用者可直覺修正機器人行為,無需重新訓練,大幅提升任務成功率。未來可應用於智慧製造、人機協作與服務型機器人,降低成本並提升使用體驗。
量子電腦由量子位元(qubits)所組成,而熱量會導致量子位元出現錯誤,因此量子系統通常在接近絕對零度 (-273.15°C) 的超低溫環境中運作。然而,現有金屬電纜傳輸數據的方式,會將熱量帶入超低溫環境,使冷卻裝置負荷增加,讓量子電腦難以大規模擴展。 MIT 副教授Ruonan Han與Dirk Englund的研究團隊,共同開發創新的無線通訊方式,透過兆赫茲波 (Terahertz, THz) 進行數據傳輸。此技術採用微小收發晶片與天線陣列,以「背向散射」 (Backscatter) 的方式傳輸訊號。這些晶片約2×2毫米大小,可放置於量子冰箱內。研究顯示,採用兆赫茲波取代傳統金屬纜線,能顯著減少超低溫冷卻裝置的熱負載,耗電量減少高達10倍,且資料傳輸速率更高。目前已實現 4 Gbps 的傳輸速度,未來將進一步使用毫米直徑的塑膠光纖,以實現更高的傳輸率與絕緣性能。同時,收發器晶片和兆赫茲鏈路具CMOS相容性,可以採用 CMOS 晶片的標準製程構建,能夠整合至目前的系統和技術。 此研究晶片由 Intel University Shuttle Program 製造,論文發表於 International Solid-States Circuits Conference。 MIT 團隊正持續探索更高效、更具成本效益的兆赫茲波晶片生成技術,以進一步推動量子科技的發展。